通訊工程研究所教授黃立廷、中山大學電機工程學系教授洪子聖，兩人共同編寫的「三維晶片與射頻系統級封裝，用於5G移動的先進堆疊與平面解決方案」，榮獲科技部今年首次舉行「最具影響力研究專書」-工程技術領域專著，全國共6本專著獲獎。

該專書是全英語著作，介紹使用先進封裝技術，應用於高頻時代的下世代電子產品需求與解決方案。

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科技部徵選最具影響力專書 工程技術類6著作獲選（聯合新聞網）2020-05-05